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随着时间推移光电配件开发科技的速度的开发方向 ，IC配件集成型度在短时间挺高 ，布置科技都从插装科技（THT）分层到表面上布置科技 ，并已流向IC芯片级封裝科技 ，一同基于通迅科技的的开发方向的标准 ，的标准警报的速度传达着 ，PCB最为传输数据警报的具体公司 ，必定会向高溶解度（HDI）板的开发方向 ，电特点检测科技也会处理高溶解度高特点必带来的新难题 。
测试软件型号
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飞针测试
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样品 ，下单量少的小量产 。电测出货尾数板 。可选用飞针测试 。
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下单量在10K以下 ，PCB PAD与PAD ，HOLE与HOLE之间MIN
SPACING≧3MIL ，出货SIZE≤12X16Inch时可选用泛用治具测试 。
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复合治具测试
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适合大订单 ，PCB PAD与PAD ，HOLE与HOLE
之间 SPACING较小 ，出货SIZE较大 ，线路层数高并且密集时可选用复合治具测试 。
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专用治具测试
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适合大订单 ，PCB的HOLE测试点多 ，PAD测试点较少 。出货SIZE较大 ，线路层数高并且密集时可选用专用治具测试 。
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专用/泛用/复合式固定治具、飞针制作测试点设计原则
1. 其它独力挖孔、PAD必需选点 。
2. 端点PAD可以选点 。
3. 在大铜箔区上既有PAD又有转孔 ，只需在方面选一道2个 。
4. 水平回路开关上的点都得选点 。
5.
一端防焊做档点 ，还此孔为单独的点 ，在另外一个方面一端防焊这样此孔为防焊OPEN开的不论是端点还单独的的切槽都一定要选点 ，这样另外一个端也为档点 ，现在在它前一方面也一定要选点 。
6. V-CUT防呆测试软件点应该选点（特用、泛用 ，复合型应该选点 。）
7. 文字内容防呆检验点肯定选点（用、泛用 ，组合肯定选点） 。
8. 在设计夹具时 ，孔在4MM（含）以上的需在孔环上加PAD进行设针 。
9. 问题点要选点 ，当作端点面对 。
9．防焊OPEN3mil以下PTH小圆孔且为频繁点不设针（核实各层是不是相联） ，单独的或端点设针 。
还要注意事情：
1．
飞针程式拍摄时槽孔拍摄时在孔环加PAD设针；大孔于100mil及以上在孔环加PAD设针 。
2． 泛用、包覆式夹具生产时BGA处最窄设针0.2mm 。
3． 接地保护之孔、NPTH、电子光学点不设针 。
4． 设针时注意力文档盖PAD或孔 ，避免文档设针 。
5．采取有哪些用户指定的1 。0MMM上文的孔但凡防焊开窗子高于组件孔和配电线路PAD都需设针 ，如沪士的PCB 。
泛用模具（程式）建设底线
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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双密度不可大于500mil
四密度不可大于300mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上 ，特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信双密度小测试机：机台最大测试面积9X126inch ，不可超出
明信双密度大测试机：机台最大测试面积12X16inch ，不可超出
明信四密度小测试机：机台最大测试面积9X12inch ，不可超出
全新方位双密度小测试机：机台最大测试面积9X14inch ，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.3mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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复合治具（程式）制作原则
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制作标准
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备注
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最小测试针型
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不可低于0.20mm
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最大分针斜率
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四密度不可大于200mil
六密度不可大于150mil
八密度不可大于100mil
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华笙软体设定
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最小设针安全距离
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不可低于3mil
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包括离PAD边距及钻孔间距
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最少测试PIN针
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至少设4（含）个以上 ，特殊情况除外 。
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以多设为原则
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最小测试PAD
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板内最小PAD尺寸不可低于8mil 。
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最小测试间距
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两个测试点中心距离不可低于12mil
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最小钻孔孔径3mil安全距离
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最大测试面积
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明信专用测试机：机台最大测试面积16X12.8inch ，不可超出
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有效面积
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程式钻孔设定
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一般情况 ，第一层钻孔尺寸比孔针型大0.5mm 。
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似斜率而定
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钻孔程式格式
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3/3公制无省零方式
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